《表1 冷热冲击试验条件》

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《热电分离式铜基板的制备及其在LED散热领域的应用》

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铜基与FR4在完成复合之后，其界面的结合情况便成了关注的重点。良好的界面结合力是LED在各种恶劣条件下长期稳定工作的前提。本文以IPC TM-650 2.6.7.2B标准为依据，设置环境温度为18~25℃、湿度为65%~78%RH、压强为100~101kPa，利用冷热冲击试验箱对热电分离式铜基板进行1 000次循环的热冲击试验，同时使用SEM对FR4与铜基板界面的微观形貌进行研究，以便对二者界面的结合情况进行评估，具体参数如表1所示。