《表3 冷压成型PBX药片的各类界面面积和HMX与粘结剂的界面结合率》

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《冷压成型压力对HMX基PBX微结构影响的SANS研究》

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联立式（2）和式（3），拟合相同压力成型的五个衬度匹配样品的绝对强度散射曲线，再利用最小二乘法解方程组获得冷压成型PBX中不同类型界面的面积数值，如表3所示。单个造型粉颗粒中通常都包含有大量的炸药晶粒，并且这些晶粒之间会有大量孔洞[19]，在PBX中，HMX炸药晶体的界面面积主要由HMX与粘结剂之间的界面面积SHB和HMX晶体与微孔洞（或微裂纹）之间的界面面积SHV两部分组成，因此可以根据SHB所占比例来计算PBX中粘结剂与HMX炸药晶体表面的界面结合率。由表3可以看出，在三种成型压力条件下，PBX样品的最大界面结合率只有42.3%，远低于热压成型PBX9501样品的界面结合率（根据文献[12]中的界面面积数值采用本研究相同的方法进行计算，获得其界面结合率最低为79.2%，最高可达90.9%）。这可能来自于三方面的原因：一是PBX9501采用90℃的热压成型[11]，聚氨酯粘结剂在高温下由于良好的流动性能对炸药晶体充分浸润和接触；二是PBX9501的配方中炸药晶体是由粗细粒径颗粒级配优化的[20]，粗细颗粒的级配在增加炸药晶体空隙利用率的同时可以提高了炸药晶体与粘结剂表面的接触率，本研究只选用了一种粒径分布的HMX炸药晶体；三是PBX9501作为成熟产品，采用了最优化的造型工艺，造型工艺参数则会显著地影响粘结剂的包覆质量[21]。