《表1 HMX基PBX的组分设计和中子散射长度密度》

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《冷压成型压力对HMX基PBX微结构影响的SANS研究》

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PBX样品中HMX炸药晶体和粘结剂之间的质量比为95∶5，采用表1中所示的5种配比的粘结剂来实现对HMX炸药晶体和聚氨酯粘结剂之间衬度差的调控，分别命名为HP1、HP2、HP3、HP4和HP5，其中HP1为非氘代，HP5为全氘代，选用1，2?二氯乙烷作为聚氨酯的溶剂和60℃的水悬浮方法造粒得到造型粉。