《表2 实验中所采用的SLM工艺参数Table 2 SLM processing parameters applied in the experiment》

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《激光选区熔化成形TC4合金腐蚀行为》

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实验所用的SLM设备是由本课题组自主研发的LSNF-I型设备[19-20]，该设备配有IPG-YLR系列连续式200W光纤激光器，波长为1.07μm，光斑直径为100μm，成形时采用单缸下降来保证粉末的连续供给，运用自主研发的软件完成三维实体的数字切片、参数设置以及扫描路径设置。为防止成形过程因氧化而造成污染，成形过程是在高纯氩气的保护下进行，氧含量严格控制在50mg/m3以下[16]。实验中使用的粉末原料为气体雾化法制备的球形TC4粉末（d50=27μm），其化学成分、形貌和粒径分布分别见表1与图1。优化后成形工艺参数如表2所示，本实验成形了10mm×10mm×10mm的TC4试样。