《表1 烘干及热处理后条形试样的物理性能》

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《热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响》

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烘干及热处理后条形试样的物理性能见表1。由表1可见:1)不同温度热处理后试样的质量均减少。树脂裂解产物的逸出和碳的氧化是质量减少的主要原因。随热处理温度升高，树脂裂解碳和Al或Si反应，质量减少得到抑制，随温度升高抑制效果逐渐明显。2)随温度升高，显气孔率先下降后升高，800℃是拐点，体积密度与显气孔率相反。因为不同温度下Al-Si合金所处状态及参与反应皆不同。3)500和800℃时显气孔率较低，体积密度较大，但常温抗折强度并不高，可能是没有足够的陶瓷结合相生成。