《表2 试样经高温处理后的常规物理性能Tab.2 Physical properties of specimens after coked at various temperatures》

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《超细微晶石墨对电煅煤基高炉炭砖显微结构和性能的影响》

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炭砖试样的物理性能与其物相组成和显微结构密切相关，试样经不同温度处理后的常规物理性能如表2所示。可以看出，相比于CB-R试样，添加超细微晶石墨试样经不同温度处理后的性能均有所提高。例如，与基础试样相比，添加超细微晶石墨后，试样1200℃处理后的耐压强度由26.5 MPa增大到50.3 MPa，导热系数由10.64 W·m-1·K-1增大到12.49 W·m-1·K-1，<1μm孔容积由74.46%提高到77.08%。试样性能的改善与试样内部生成SiC晶须的含量密切相关，SiC晶须可以填充基质中的气孔，使炭砖致密化，有助于提高试样的耐压强度和微孔化程度；同时大量高导热SiC晶须相互交错，构成高导热网络，有助于提高试样的导热系数。此外，提高热处理温度，炭砖试样的体积密度和导热系数稍有增大，平均孔径减小，但同时显气孔率增大，耐压强度减小。例如，热处理温度从1200℃升至1400℃，试样CB-MG的体积密度由1.77 g·cm-3增大到1.79 g·cm-3，但同时显气孔率由13.4%增大到13.9%，耐压强度从50.3 MPa降低到48.4 MPa，这可能主要与SiC晶须的生成及气体的逸出有关。一方面升高温度有利于SiC晶须的生成及炭砖致密化，改善试样的微孔性能；另一方面升高温度Si（g）和SiO（g）逸出量增多，造成试样显气孔率稍有增大，耐压强度稍有降低。值得说明的是，与含鳞片石墨试样CB-FG相比，含超细微晶石墨试样CB-MG的显气孔率稍低，耐压强度更大，平均孔径、<1μm孔容积和导热系数与其相当。