《表1 3D石墨烯/Cu-5%Sn复合材料的密度和电阻率》

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《粉末冶金法制备三维(3D)石墨烯增强铜基复合材料的性能》

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表1所列为3D石墨烯含量对3D石墨烯/Cu-5%Sn复合材料密度和电阻率的影响。从表中看出，随增强体3D石墨烯含量从0增加到0.4%，复合材料的密度逐渐减小，电阻率小幅增大。密度减小主要有2个原因：1)3D石墨烯本身密度较小，随其含量升高，复合材料的密度下降；2)3D石墨烯与铜的界面润湿性差，使二者界面结合处存在较多的孔隙[11]，因此材料密度减小。电阻率增大主要有3个原因：1)加入3D石墨烯后使得连续的基体导电网络被破坏，电子运动的通道减少；2)3D石墨烯与基体界面结合处的孔隙对于电子运动的阻力无限大[12]；3)弥散分布在基体中的3D石墨烯，无法有效发挥其优良的导电性能。