《表4 影响裂纹的各个参数贡献》

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《铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究》

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在JMP软件下，研究三因素（搜索速度、接触阈值、初始键合压力）的全因子实验设计如表3所示，影响裂纹的各个参数的贡献大小估计值如表4所示。通过比较可以看出，搜索速度、接触阈值、初始键合力对产生裂纹的数量都呈负相关，这是因为初始键合压力越大，初始阶段的铜球变形量越大、越充分，在随后施加的超声波功率可以均匀地施加到铜铝界面，这样能够抑制铜球与铝层界面的分层。如果在铜球没有充分变形的情况下施加超声波，则相同功率的超声波将完全施加到较小的铜铝界面，对铝层下面的ILD层造成损伤，即产生了裂纹。而大的接触阈值，能使铜球受到的冲击力向下继续运动，直到检测到设定值，大的接触阈值使得初始铜球的变形量增大，等同于大的初始键合力。