《表5 DOE实验响应数据表》

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《铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究》

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DOE实验响应数据如表5所示，从裂纹或弹坑数量的一列数值可以看到样品量为2颗芯片的焊盘上裂纹的总个数，组8的裂纹数量最多，达到130个，这是由于这组铜球的直径过小（从表5中可知，铜球直径平均值为48.89μm）。对于正常生产来说，一般铜球直径需大于2倍线径，如果铜球直径小于2倍线径，则在拉线测试中铜球与下方金属Al层易发生分离，并且拉线测试的数值很低；而在推球测试后也可见焊盘的金属Al层与ILD层分离，推球的数值较低，如图8所示。这是由于在一定压力和超声波下，铜球直径过小时，铜球所受到的相对的超声波大大增加，使焊盘的金属Al层与ILD层之间发生了分层，导致ILD层的损伤。各个参数贡献大小如表6所示，可以看出搜索速度、接触阈值、初始键合压力对铜球直径平均值都呈正相关。