《表1 不同的叠层结构和三维结构》
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《基于工业互联网和5G前传的25G工业级高速光模块链路仿真分析》
表1为几个不同的PCB叠层结构以及不同的高速走线屏蔽地孔的处理方式，其模拟仿真均在85摄氏度壳温条件下表现。
| 图表编号 | XD00101342600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.09.01 |
| 作者 | 许广俊、王峻岭、黄华昌、陈享郭 |
| 绘制单位 | 深圳市光为光通信科技有限公司、深圳市光为光通信科技有限公司、深圳市光为光通信科技有限公司、深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
