《表3 表面绝缘电阻结果：SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价》

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《SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价》

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焊锡膏的焊后表面绝缘电阻（SIR）是涉及电子组装产品电气安全性能的一个重要指标。SIR通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板（PCB）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在高温高湿的环境下持续地给予偏压，经过一定时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。SB01焊锡膏焊接电路板在40℃/93%RH条件下进行测试，连续168 h进行表面绝缘电阻监测，测试结果见表3，表面绝缘电阻试验结果符合J-STD-004中L类产品的技术要求（SIR值为1×108Ω）。