《表3 表面粗糙因子(Rf)和本征电催化活性指标(j0/Rf)》

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《钴-钨/多孔铜镀层的电沉积与析氢性能》

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表3为各Co–W/多孔Cu镀层样品的表面粗糙因子（Rf）和本征反应活性指标（j0/Rf）[13]。通常，金属电极的Rf是其双电层电容与理想的光滑金属表面双电层电容（20μF/cm2）之比，即Rf=Cdl/20[14]。通过计算，P4样品具有最大的表面粗糙因子，且其j0/Rf值也最大，表明其本征反应活性最高。由于W原子容易接受氢原子吸附，当金属Co中存在W时，其表面的氢原子吸附密度会显著增加，可促进析氢反应的快速进行[15-16]。但当W含量过高时，氢吸附自由能会太负，抑制吸附态氢原子的脱附，导致析氢反应速率降低[6]。所以，镀层内Co–W合金中W的含量应控制在适当范围内（17.2%左右）。