《表3 堆焊层不同区域的显微硬度》

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《Q235钢表面高强铁铬合金熔覆层的制备及性能研究》

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（单位:HV）

从表3所示的显微硬度总体分布来看，基材区的显微硬度最小，界面区次之，熔覆区最大，其中熔覆层显微硬度最高达到553 HV，远高于母材和焊丝的显微硬度（均为200 HV左右）。基体区和界面区随着热输入和堆焊速率的变化波动很小，熔覆区显微硬度却随着堆焊工艺参数的变化有明显变化。显微硬度之所以有上述变化趋势，原因如下:一方面，界面区进行了二次再结晶，在基体原来的柱状晶粒的基础上沿着界面生成了大量等轴晶，且铁素体和珠光体跟基体相比变得更为细小均匀[7]，导致显微硬度变大，而熔覆层由于产生了很多马氏体，因此显微硬度急剧升高；另一方面，当热输入量增大或者堆焊速率变大时熔覆层显微硬度反而变小，是由于焊接熔融温度场的端部效应[8]与熔覆表层和亚层过冷度较大，在层间和表层出现了裂纹、夹杂等缺陷。因此，多层多道次堆焊过程中尤其要控制热输入和层间的过冷度。通过控制二次相的生成和缺陷数量可以控制熔覆层的显微硬度。