《表3 基板与堆焊层维氏硬度记录》
测试基板和堆焊层显微硬度,结果如表3所示,将硬度值用折线图表示,如图6所示。分析发现,基板的硬度最低,平均硬度为159.85 HV10,熔合线处的硬度较低。而堆焊层的存在大大提高了复合金属的表面硬度,三层堆焊层的平均硬度均在600 HV10以上,远高于基板和熔合线处的平均硬度。堆焊层第三层的平均硬度最高,为677.62 HV10,堆焊层第二层和第三层的平均硬度都在600 HV10以上,均高于堆焊层第一层。同时堆焊层第三层与第二层的硬度非常接近,这与前文中组织及断口分析的结果相吻合。总体而言,堆焊层中C、Cr等元素的存在以及很细小的晶粒都为高硬度提供了必要条件。
图表编号 | XD00762800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.11.20 |
作者 | 江山、姚宗湘、郑靖上、高敏智、田佳俊、谢清清、张中文、左存果 |
绘制单位 | 重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院、重庆科技学院冶金与材料工程学院 |
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