《扫描电镜原理及应用技术》求取 ⇩

第一章扫描电子显微镜概述1

1.1 显微镜的分类1

1.2 电子与物质的相互作用2

1.2.1 入射电子在固体物质中的运动2

1.2.2 入射电子和原子核的相互作用4

1.2.3 入射电子与原子中核外电子的相互作用5

1.2.4 入射电子和晶格的相互作用9

1.2.5 入射电子与晶体中电子云的相互作用10

1.2.6 电子信息的类型11

1.3 扫描电子显微镜的工作原理和仪器结构13

1.3.1 原理方框图13

1.3.2 真空系统15

1.3.3 电子枪16

1.3.4 透镜系统21

1.3.5 样品室26

1.3.6 检测—放大系统27

1.3.7 信号处理和成象显示系统28

1.4 扫描电镜的成象特点和性质36

1.4.1 成象的等效几何关系36

1.4.2 透视学上的伸长缩短效应38

1.4.3 逐点成象和象元的概念39

1.4.4 电子学信息成象的特点40

1.5 扫描电镜的性能及其基本分析技术40

2.1 概述44

第二章扫描电子象的衬度效应和分析44

2.2 人工衬度效应的控制原理45

2.2.1 基本原则45

2.2.2 直流电平控制45

2.2.3 反衬度控制46

2.2.4 扩展衬度控制47

2.2.5 翻转控制49

2.3 原衬度效应的基本分析50

2.3.1 电子信息强度和入射电子强度的关系50

2.3.2 二次电子和背反射电子系数52

2.3.3 描述信号电流的基本公式55

2.4.1 基本定义和性质56

2.4 二次电子象56

2.4.2 几何衬度58

2.4.3 电压衬度和电场衬度61

2.4.4 磁畴衬度（第一类磁衬度）63

2.4.5 结晶学衬度65

2.4.6 物质衬度（原子序数衬度）66

2.4.7 各种弱衬度效应的判别方法66

2.5 背反射电子象67

2.5.1 基本定义和性质67

2.5.2 几何衬度69

2.5.3 物质衬度（原子序数衬度）71

2.5.4 磁畴衬度（第二类磁衬度）73

2.5.6 背反射电子检测器的发展75

2.5.5 结晶学衬度75

2.6 其它扫描电子象82

2.6.1 试样电流象和感生电流象82

2.6.2 低能损失电子象83

2.6.3 阴极发光象85

2.7 小结86

第三章扫描电子象质量的控制原理88

3.1 概述88

3.2 构成图象质量的因素88

3.2.1 象元的数目89

3.2.2 信噪比90

3.2.3 分辨率91

3.2.4 焦深93

3.2.5 反差94

3.2.6 宽容度96

3.3 控制图象质量的参数96

3.3.1 电子探针参数98

3.3.2 影响检测系统接收效率的参数101

3.3.3 信号放大和处理系统的控制参数102

3.3.4 显示系统的控制参数104

3.4 优质扫描电子象的获得104

3.4.1 前提104

3.4.2 图象所要求的最低分辨率的确定105

3.4.3 获得最大电子探针束流的条件106

3.4.4 具体控制参数的选择107

3.5 小结111

第四章扫描电镜的立体分析技术113

4.1 概述113

4.2 立体摄影原理113

4.2.1 体视效应113

4.2.2 拍摄立体对照片的方法115

4.2.3 注意事项118

4.3 立体对照片的复合观察119

4.3.1 基本原则119

4.3.2 平移试样法的情况120

4.3.3 倾斜试样法的情况121

4.4 立体几何特征参数的确定122

4.4.1 立体几何分析的基本原理122

4.4.2 平移试样法124

4.4.3 倾斜试样法126

4.4.4 沉积污染线法133

4.5 立体分析技术现状136

4.5.1 两次拍照的缺点136

4.5.2 一次完成立体对成象的原理137

4.5.3 电子计算机控制成象139

4.6 小结139

第五章扫描电镜的成分分析技术142

5.1 概述142

5.2 X射线波谱分析143

5.2.1 基本原理和分析特点143

5.2.2 谱仪的结构和组成144

5.2.3 谱仪质量的评价147

5.2.4 实验中的一些问题151

5.2.5 分析模式155

5.2.6 X射线波谱的注释157

5.2.7 元素成分的定量分析162

5.3 X射线能谱分析168

5.3.1 基本原理和分析特点168

5.3.2 X射线能谱分析系统的结构和组成170

5.3.3 PHA分析模式181

5.3.4 MCS分析模式185

5.3.5 能谱分析系统的质量评价187

5.3.6 日常操作要点191

5.3.7 X射线能谱的定性分析和伪峰的识别197

5.3.8 X射线能谱的定量分析199

5.4 X射线荧光谱分析203

5.4.1 基本原理和分析特点203

5.4.2 在样品室中X射线源的结构204

5.4.3 最佳工作条件的选择206

5.4.4 分析结果实例207

5.5 扫描电镜显微分析技术发展前景208

5.6 应用213

第六章扫描电镜的结晶学分析技术215

6.1 概述215

6.2 电子通道花样分析技术（ECP）216

6.2.1 电子通道效应216

6.2.2 电子通道效应的理论解释219

6.2.3 获得电子通道花样的电子光学条件224

6.2.4 电子通道花样的几何测量和分析226

6.2.5 电子通道花样的衬度测量和分析230

6.2.6 应用232

6.3 电子背散射花样分析技术（EBSP）234

6.3.1 电子背散射角分布的各向异性234

6.3.2 获得电子背散射花样的仪器条件236

6.3.3 电子背散射花样的结晶学注释238

6.3.4 电子背散射花样与电子通道花样的比较238

6.4 反射电子衍射技术（RED）240

6.4.1 掠入射电子的表面衍射现象240

6.3.5 应用240

6.4.2 获得反射电子衍射的仪器条件243

6.4.3 反射电子衍射花样的分析243

6.4.4 应用243

6.5 X射线柯塞尔花样分析技术（XKP）244

6.5.1 晶体对发散X射线束的衍射效应244

6.5.2 获得X射线柯塞尔花样的实验条件246

6.5.3 X射线柯塞尔花样的测量和分析248

6.5.4 应用249

6.6 各种结晶学分析技术的评价250

第七章扫描电镜的专门技术252

7.1 扫描电镜的电子通道显微术（EPM）252

7.1.1 原理252

7.1.2 观察条件和光路254

7.1.3 应用257

7.2 扫描电镜的罗伦兹显微术（SELM）257

7.2.1 原理257

7.2.2 实现第一类磁衬度观察的条件261

7.2.3 实现第二类磁衬度观察的条件262

7.2.4 应用263

7.3 扫描电镜的镜反射显微术（SEMM）264

7.3.1 原理264

7.3.2 实现观察的条件264

7.3.3 应用266

7.4 扫描电镜声学显微术（SEAM）266

7.4.1 原理266

7.4.2 实现观察的实验条件269

7.4.3 应用270

7.5 扫描电镜的X射线投影显微术（XPM）271

7.5.1 原理271

7.5.2 实现观察的条件273

7.5.3 应用273

7.6 扫描电镜的专门制样技术274

7.6.1 显示三维物理结构的制样技术274

7.6.2 斜剖金相面技术278

7.6.3 蚀坑技术281

7.6.4 镀膜技术285

7.6.5 粉末（微粒）样品制备技术287

8.1 概述291

第八章扫描电镜的数字图象处理技术291

8.2 数字图象的获得和特点292

8.3 数字图象的质量处理技术295

8.3.1 基本概念295

8.3.2 几何畸变的校正296

8.3.3 消除机械震动噪音297

8.3.4 图象衬度增强处理298

8.3.5 图象边缘增强处理299

8.3.6 提高图象的信噪比301

8.3.7 提高图象的分辨率302

8.3.8 图象混合处理302

8.4 数字图象的定量测量和分析技术304

8.5.1 自动聚焦307

8.5 仪器操作与控制307

8.5.2 自动消象散309

第九章扫描电镜的现状和展望312

9.1 商品生产扫描电镜的近况312

9.2 KYKY-AMRAY-1000B扫描电镜314

9.3 高分辩率场发射扫描电镜316

9.5 低压扫描电镜322

9.6 数字扫描电镜323

9.7 频闪扫描电镜325

9.8 环境扫描电镜327

9.9 展望329

9.4 高分辩率分析扫描电镜390