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目录1

（下册）1

第二十五章 Transputer的基本概念1

第一节 概述1

第二节 Transputer和OCCAM4

第二十六章 Transputer开发工具6

第一节 Transputer的开发系统6

第二节 Transputer的基本结构和产品类型8

第三节 配置程序和装入Transputer网络9

第四节 Transputer产品索引11

第二十七章 Transputer系列器件15

第一节 IMS T800 Transputer15

第二节 IMS T425 Transputer24

第三节 IMS T414 Transputer26

第四节 IMS T222 Transputer28

第五节 IMS T212 Transputer31

第六节 其他系列产品33

第七节 Transputer的开发与应用38

第二十八章 IMS A100 DSP专用芯片47

第一节 特点及应用领域47

第二节 管脚图及管脚说明50

第三节 芯片应用51

第二十九章 IMS A110 DSP专用芯片68

第一节 特点及应用领域68

第二节 管脚图及管脚说明70

第三节 芯片应用72

第三十章 ADSP2100系列芯片77

第一节 ADSP2100/2100A特征77

第二节 ADSP2100内部结构78

第三节 ADSP2100管脚说明85

第四节 ADSP2100指令集简介87

第五节 ADSP2100/2100A开发工具89

第三十一章 其它ADSP-21XX芯片96

第一节 ADSP2101/2102特征96

第二节 ADSP2101/2102内部结构97

第三节 ADSP2101/2102管脚说明106

第四节 ADSP2101/2102指令集简介108

第五节 ADSP-2105芯片113

第六节 ADSP-2111芯片114

第七节 ADSP-2181芯片122

第八节 ADSP-21XX芯片开发工具124

第一节 选用原则130

第二节 选择ADSP-2101A与TMS320C25DSP的考虑130

第三十二章 ADSP21XX芯片的选用130

第三节 选择ADSP-2101A与DSP16A考虑131

第四节 ADSP21XX系列芯片的一般应用132

第五节 ADSP-21XX系列芯片在工程应用中的实例139

第六节 ADSP-21MSP50芯片146

第三十三章 ADSP-210XX系列芯片154

第一节 ADSP-21020芯片154

第二节 ADSP-21060/62超级哈佛结构计算机170

第三节 ADSP-2106X其它方面的信息181

第三十四章 阵列处理器与系统188

第一节 阵列处理器的类型与特点188

第二节 阵列算法与系统结构简介191

第三节 阵列处理器应用领域与芯片举例194

第四节 阵列处理机系统的举例195

第一节 ASIC的发展、类别和特点205

第三十五章 专用集成电路（ASIC）的发展及应用领域205

第二节 ASIC产品举例、发展新动向及应用范围210

第三节 国内开发的万用编程测试器212

第四节 Xilinx公司产品综述215

第五节 Xilinx系列产品介绍219

第六节 MOTOROLA公司门阵列产品254

第七节 AMD公司产品261

第三十六章 单片FFT产品及工程应用266

第一节 Austek公司单片FFT266

第二节 PLESSEY半导体公司单片FFT269

第三节 TRW公司的TMC2310FFT处理器272

第三十七章 图形、图象处理专用芯片310

第一节 TMS34010图形系统处理器310

第二节 TMS34020图形系统处理器318

第三节 图形显示与控制芯片339

第四节 IMS T9000 Transputer350

第五节 i860 64位微处理器354

第六节 图形、图象芯片的板级产品381

第七节 DEC 21030 PCI图形加速器391

第三十八章 ZORAN公司的矢量信号处理器（VSP）ZR34161401

第一节 ZR34161芯片的特征和一般介绍401

第二节 ZR34161功能结构及组成402

第三节 指令集和开发工具说明及程序编制405

第四节 VSP的应用413

第三十九章 AT T公司的DSP产品418

第一节 公司简介及产品推出情况418

第二节 AT T公司的DSP系列421

第三节 开发系统简要说明425

第一节 DSP56000芯片的特征与结构431

第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及应用431

第二节 管脚功能组合及信号说明450

第三节 DSP56000指令系统453

第四节 DSP56000开发工具455

第五节 Motorola公司的其它新产品简介458

第六节 DSP56000/56001的工程应用478

第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片487

第一节 STAR公司及其芯片487

第二节 管脚配置与指令集494

第三节 SPROC开发环境、系统和过程497

第四节 SPROC软硬件开发系统499

第四十二章 Loughborough Sound Image公司的DSP产品507

第一节 使用TI DSP芯片的板级和系统产品507

第二节 使用AT T DSP芯片的板级产品527

第三节 使用Motorola DSP芯片的板级产品530

第四节 使用AD DSP芯片的板级产品535

第四十三章 美国四家公司DSP产品537

第一节 白山（White Mountain）公司DSP产品537

第二节 LSI逻辑公司DSP产品542

第三节 Zilog公司DSP芯片系列551

第四节 TI公司DSP芯片新产品（补充一）565

第五节 TI公司DSP芯片新产品（补充二）577

第四十四章 其它公司DSP系列产品简介613

第一节 NEC公司DSP系列产品613

第二节 夏普LH9124数字信号处理器619

第三节 三星（SAMSUNG）电子公司DSP产品624

第四节 其它公司DSP产品简介633

编后语640

参考文献641