《混合电路的设计与制造》

目录1

第1章　混合电路概述1

1.1 概述1

1.2 什么是混合微电路1

1.3 为什么要实行混合3

1.4 混合电路用在哪里4

1.5 与分立元件电路和单片集成技术的比较5

1.6 混合电路用的成膜技术7

第2章　基片材料和性能10

2.1 基片性能10

2.2 基片材料11

2.3 基片的介电特性15

2.4 基片的机械性能19

2.5 制造氧化铝基片21

第3章　厚膜材料24

3.1 概述24

3.2 厚膜导体24

3.3 厚膜介质30

3.4 厚膜电阻33

3.5 厚膜工艺35

4.2 印刷参考角和印刷程序42

4.1 一般设计要求42

第4章　厚膜设计原则42

4.3 厚膜电阻器的基本设计原则44

4.4 厚膜导体的基本设计原则53

4.5 厚膜电容器的基本设计原则63

第5章　薄膜材料68

5.1 概述68

5.2 薄膜工艺68

5.3 薄膜导体材料72

5.4 薄膜电阻材料73

5.6 薄膜导体电阻网络工艺74

5.5 薄膜介质材料74

5.7 薄膜电阻的保护77

第6章　薄膜设计原则79

6.1 薄膜电阻器概述79

6.2 薄膜导体设计原则82

6.3 薄膜电容器和交叉概述83

6.4 薄膜待分基片87

第7章　混合电路的激光微调89

7.1 微调的必要性89

7.2 激光微调工艺90

7.3 激光微调系统92

7.4 电阻测量技术94

7.5 帽状电阻微调说明97

第8章　组装技术104

8.1　概述104

8.2 用于组装混合电路的元件104

8.3 组装技术113

8.4 封装技术126

第9章　混合电路的生产问题131

9.1 技术文件131

9.2 检验和可靠性132

9.3 技术保障133

9.4 劳动方面134

9.5 成品率135

9.6 内部或外部制造136

第10章　热设计138

10.1　概述138

10.2　冷却现象138

10.3　混合微型电路的冷却139

10.4　分析技术141

10.5　材料的热导率150

10.6　膜电阻功率密度151

10.7　影响热设计的因素154

第11章　电路划分155

11.1　划分155

11.2　采用单片、混合还是分立元件157

11.3　采用厚膜还是薄膜159

第12章　设计周期163

12.1　设计周期163

12.2 电路分析和模拟165

12.3　图案设计166

12.4　加工和封装167

12.5　测试和重新设计167

12.6　可靠性和寿命试验168

12.7　混合电路的测试170

12.8　完整的设计周期171

13.2　可靠性数据174

第13章　可靠性174

13.1　混合电路的可靠性174

13.3　可靠性定义175

13.4　恒定失效率178

13.5　多元件系统的失率效181

13.6　确定可靠性目标183

13.7　可靠性试验183

13.8　混合电路的失效机理186

13.9　失效分析187

13.10　其他可靠性试验188

术语表190