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第一章电镀设备2

1.1 电镀车间布局2

1.2 电镀装置和设备5

1.2.1 电镀槽5

1.2.2 自动化设备7

1.2.3 成批小件的电镀设备15

1.2.4 电镀液的加热19

1.2.5 电镀液的冷却22

1.2.6 槽液、工件和阳极的搅动22

1.2.7 过滤24

1.2.8 选择性净化30

1.2.9 阳极32

1.2.10 镀件挂架35

1.3 电器设备38

1.3.1 电流的供给38

1.3.2 发电机39

1.3.3 整流器41

1.3.4 输电导线48

1.3.5 电动机50

1.3.6 自动电镀设备的电控制51

第二章工件的预处理54

2.1 研磨和抛光54

2.1.1 磨料54

2.1.2 砂轮57

2.1.3 研磨膏61

2.1.4 研磨、擦光和预抛光的概况62

2.1.5 抛光64

2.1.6 抛光剂65

2.1.7 抛光膏和抛光乳液66

2.1.8 研磨轮和抛光轮68

2.1.9 研磨和抛光机及工艺方法72

2.1.10 除尘77

2.1.11 滚筒与振动磨光和抛光78

2.1.12 电解法打毛刺84

2.1.14 电解抛光和化学抛光85

2.1.13 阳极磨光85

2.1.15 研磨和抛光小结88

2.2 脱脂和清洁处理89

2.2.1 脱脂的任务和意义89

2.2.2 物理和化学过程91

2.2.3 脱脂和净化的方法98

2.2.4 使用性能的测定112

2.3.1 铁和钢的腐蚀产物114

2.3 金属浸蚀处理和铜的除锈114

2.3.2 盐酸中酸洗115

2.3.3 硫酸中酸洗116

2.3.4 硝酸中酸洗117

2.3.5 氢氟酸中酸洗117

2.3.6 磷酸中酸洗117

2.3.7 酸洗的脆性及其防止118

2.3.8 铜及铜合金的除锈118

2.4 冲洗，除膜皮，中和123

2.4.1 冲洗123

2.3.9 电解酸洗123

2.4.2 除膜125

2.4.3 中和125

第三章电镀金属127

3.1 镍(Ni)127

3.1.1 镍的性质127

3.1.2 镀镍电解液128

3.1.3 镀镍电解液的性能138

3.1.4 光亮镀镍142

3.1.5 半光亮镀镍151

3.1.6 无光亮镀镍154

3.1.7 大批量小件镀镍158

3.1.8 镀镍的其它应用160

3.1.9 镀镍层的性能163

3.1.10 镀镍和腐蚀防护176

3.1.11 镀镍电解液的维护183

3.1.12 其它189

3.2 铬(Cr)195

3.2.1 铬的性质196

3.2.2 镀铬理论197

3.2.3 镀铬层的组织198

3.2.4 镀铬电解液201

3.2.5 电解镀铬206

3.2.6 工业镀铬215

3.2.7 镀铬设备228

3.2.8 控制和检验方法231

3.3 铜(Cu)及铜合金234

3.3.1 酸性和中性镀铜液235

3.3.2 氰化物镀铜电解液240

3.3.3 其它镀铜电解液257

3.3.4 化学镀铜259

3.3.5 镀铜的工作条件263

3.4 铜合金270

3.4.1 镀黄铜层270

3.4.2 镀黄铜电解液272

3.4.3 镀黄铜层的颜色276

3.4.5 镀白黄铜层277

3.4.4 镀黄铜电解液的阳极277

3.4.6 镀青铜层278

3.4.7 铜-金镀层280

3.5 锌(Zn)283

3.5.1 锌的性质283

3.5.2 镀锌层的应用285

3.5.3 镀锌电解液286

3.5.4 阳极296

3.5.5 镀后处理297

3.6.1 镉的性质299

3.6 镉(Cd)299

3.6.2 氰化物镀镉电解液300

3.6.3 酸性镀镉电解液304

3.7 锡(Sn)304

3.7.1 锡的性质305

3.7.2 镀锡电解液306

3.8 锡合金311

3.8.1 锡-镍合金镀层311

3.8.3 锡-锌合金镀层313

3.8.2 锡-镉合金镀层313

3.8.4 锡-铅合金镀层315

3.9 银(Ag)317

3.9.1 银的性质317

3.9.2 简单的氰化物镀银电解液319

3.9.3 镀银电解液的成分319

3.9.4 光亮镀银电解液323

3.9.5 镀银电解液的性能和一般的工作条件326

3.9.6 镀银层的电沉积326

3.9.7 阳极329

3.9.8 镀银层的性能331

3.9.9 镀前预处理333

3.10 金(Au)337

3.10.1 金的性质337

3.10.2 镀金电解液337

3.10.3 厚层镀金和光亮镀金电解液338

3.10.4 金合金镀层339

3.10.6 阳极342

3.10.5 预处理342

3.10.7 硬度343

3.10.8 电阻343

3.10.9 浸液镀金344

3.11 铂系金属345

3.11.1 铑345

3.11.2 钯349

3.11.3 铂350

3.12 铅(Pb)351

3.12.1 铅的性质352

3.12.2 镀铅电解液352

3.13 铁(Fe)354

3.13.1 镀铁层的性质355

3.13.2 镀铁电解液355

3.14 铟(In)357

3.14.1 镀铟层的性能357

3.14.2 镀铟电解液358

4.1.1 电解沉积金属的原理360

4.1 金属沉积原理360

第四章化学镀(无外电源镀)360

4.1.2 化学镀的原理361

4.2 电荷交换沉积361

4.3 接触沉积363

4.4 还原沉积365

4.4.1 原理365

4.4.2 还原溶液的成分366

4.4.4 还原法镀镍367

4.4.3 还原沉积的工作条件367

4.4.5 还原法镀铜369

第五章塑料和其它非导体电镀371

5.1 引言371

5.2 ABS塑料的电镀372

5.2.1 ABS塑料的特点372

5.2.2 电镀方法375

5.2.3 塑料件成形加工的影响393

5.2.4 质量检验396

5.3.1 施镀方法398

5.3 其它非导体的电镀398

5.3.2 表面的镀前预处理399

5.3.3 表面导电化处理402

5.3.4 结语404

第六章铝和镁的表面处理405

6.1 铝的概述405

6.2 水氧化(波美处理)406

6.3 铝的化学氧化406

6.3.1 铝的铬酸钝化和磷化处理406

6.3.2 铝的碱性化学氧化处理408

6.4 铝的阳极氧化409

6.4.1 概述409

6.4.2 适于阳极处理的材料410

6.4.3 预处理410

6.4.4 氧化层的形成及其厚度的增长412

6.4.5 层厚和保护作用414

6.4.8 铝的着色416

6.4.7 氧化层的多孔性416

6.4.6 硬度和耐磨性416

6.4.9 氧化层的外观和预处理的关系418

6.4.10 铝的阳极氧化方法418

6.4.11 着色阳极化处理方法423

6.4.12 双段阳极化处理(电解着色)424

6.4.13 阳极氧化层的封闭处理425

6.4.14 铝的硬阳极化处理426

6.4.15 阳极氧化层的检验428

6.4.16 铝的抛光430

6.4.17 铝的浸蚀处理432

6.4.18 铝的电镀433

6.4.19 铝的塑料涂层和涂漆436

6.5 镁436

6.5.1 化学氧化处理436

6.5.2 电解氧化处理437

7.1.2 预处理439

7.1.1 概述439

7.1 磷化处理439

第七章铁、铝、镉和锌的化学保护层439

7.1.3 磷化的化学过程和工作方式441

7.1.4 磷化层的性能442

7.1.5 磷化处理槽442

7.1.6 有色金属磷化处理方法443

7.2.2 锌和镉的铬酸钝化处理444

7.2.1 铝的铬酸钝化处理444

7.2 铬酸盐防护层444

7.1.7 后处理444

7.2.3 铬酸钝化层445

7.2.4 铬酸钝化层的防护值445

第八章金属着色447

8.1 概念和预处理447

8.2 铜及其合金的着色447

8.2.1 用硫化钾(硫酐)着色448

8.2.2 用金硫锑溶液着色448

8.2.3 着黑色(过硫酸盐法)448

8.2.5 着铜绿色(铜锈色)449

8.2.4 浸煮光泽着色449

8.2.6 着褐铜色450

8.2.7 熔盐中着色450

8.3 铁的着色450

8.3.1 加热回火着色451

8.3.2 在热碱液中发蓝451

8.3.3 铁的发黑453

8.5 后处理454

8.4.1 着古银色454

8.4 银的着色454

第九章金属镀层的剥离456

9.1 磨除法456

9.2 化学去除法456

9.2.1 氰化剥离溶液456

9.2.2 碱性反应的无氰剥离溶液457

9.2.3 酸性反应的剥离溶液458

9.3 电解去除法458

9.4 电镀挂架除金属法459

9.5 金属层剥离法一览表460

第十章操作监控465

10.1 概述465

10.2 处理溶液成分的控制465

10.2.1 镀液取样的分析研究465

10.2.2 用试验槽进行镀液控制466

10.2.3 镀液成分的自动校正466

10.3 工件表面积大小的测定468

10.4.2 金属重量的测量469

10.5 电流效率的测定469

10.4 控制电镀过程的计数器469

10.4.1 电量的测量469

10.6 电镀时电流密度的调节470

10.6.1 局部电流密度和平均电流密度470

10.6.2 用测量探头控制电流密度471

10.6.3 通过特性曲线控制电流密度471

10.6.4 通过和表面积有关的参数控制472

10.7 沉积后的镀层厚度控制473

10.6.5 调整电流的其它方法473

10.8 沉积时镀层厚度的控制474

10.8.1 电流密度-分法检验镀层厚度474

10.8.2 超声－渡越时间法检验镀层厚度474

10.8.3 测量阴极法检验镀层厚度475

10.8.4 重量法检验镀层厚度475

10.8.5 通过测定沉积速度检验镀层厚度475

10.9 其它过程参数的控制475

10.9.1 镀液温度的控制475

10.9.4 镀液运动的控制476

10.9.2 镀液液面高度的控制476

10.9.3 镀液过滤的控制476

10.10 镀层性能和基体材料性能的检验477

10.10.1 金属的鉴定477

10.10.2 表面粗糙度的确定477

10.10.3 镀层厚度的测量477

10.10.4 硬度测量477

10.10.5 表面缺陷的检验477

10.10.7 镀层的其它性能检验478

10.10.6 耐腐蚀性的检验478

第十一章废水的消毒和中和481

11.1 概况481

11.2 有毒物质和有害物质482

11.3 废水量的减少483

11.4 废水消毒方法484

11.4.1 设备484

11.4.2 化学消毒法486

11.5.2 静水消毒法492

11.5.1 废水分隔492

11.5 典型消毒方法的实施492

11.5.3 流水消毒法494

11.5.4 直接消毒法495

11.5.5 自动消毒法496

11.6 中和处理泥渣496

11.7 离子交换器498

11.8 废水处理技术的新发展501

11.9 废水处理技术的发展趋向503