《集成电路封装试验手册》求取 ⇩

第一章概论1

第一节 集成电路封装的作用和内容1

第二节 集成电路封装现状和变革2

第三节 集成电路封装发展的驱动力12

第四节 集成电路封装的主要发展趋势17

第五节 集成电路封装试验目的和要求23

第二章介质材料的电性能测试26

第一节 介电系数26

第二节 介质损耗角正切值28

第三节 表面电阻和体积电阻33

第四节 击穿强度36

第三章材料的工艺性能测试39

第一节 吸水性39

第二节 收缩率43

第三节 孔隙率44

第四节 热膨胀系数46

第五节 耐酸性48

第四章模塑料的工艺性能测试51

第一节 螺旋流动性52

第二节 凝胶化时间54

第三节 玻璃化温度57

第四节 热硬性59

第五节 模塑料中微量污染60

第六节 溢料性63

第七节 模塑料的磨蚀性66

第八节 脱模性71

第五章集成电路外壳及引线框架检验73

第一节 共烧陶瓷双列和扁平外壳73

第二节 陶瓷熔封双列和扁平外壳77

第三节 共烧陶瓷无引线片式载体外壳80

第四节 共烧陶瓷针栅阵列外壳84

第五节 金属圆形外壳87

第六节 塑料封装引线框架尺寸90

第六章集成电路封装电特性测试97

第一节 引线电阻97

第二节 绝缘电阻99

第三节 引线间电容及负载电容102

第四节 引线电感105

第七章集成电路封装机械试验110

第一节 恒定加速度110

第二节 机械冲击112

第三节 振动疲劳114

第四节 变频振动116

第五节引线牢固性118

（一）拉力118

（二）弯曲应力119

（三）引线疲劳121

（四）引线扭力123

（五）螺栓转矩124

（六）无引线片式载体引出端附着性能124

第六节 针栅阵列封装引线拉力126

第七节 芯片剪切强度127

第八节 芯片与基座附着强度129

第九节 芯片粘接的超声检测131

第十节 倒装片拉脱试验134

第十一节 破坏性引线键合拉力136

第十二节 非破坏性引线键合拉力140

第十三节 可焊性142

第十四节 弯月面可焊性145

第十五节 封盖扭矩147

第十六节 耐溶剂性149

第八章集成电路封装环境试验152

第一节 温度循环152

第二节 热冲击155

第三节 稳态湿热159

第四节 耐湿160

第五节 盐雾163

第六节 露点167

第七节 内部水汽含量169

第八节 塑料封装高压蒸汽172

第九节密封173

（一）示踪气体氦（He）细检漏法173

（二）放射性同位素氪-85细检漏法175

（三）未经封盖的外壳开口细检漏法177

（四）氟碳化合物粗检漏试验法178

（五）染料浸透粗检漏法180

（六）增重粗检漏法180

第十节 浸液182

第十一节 塑料封装阻燃性183

第十二节 塑料封装耐溶剂性185

第十三节 抗辐照187

第九章集成电路封装热性能测试189

第一节 集成电路封装热性能189

第二节 集成电路封装结到外壳热阻的测试200

第三节 集成电路封装结到环境热阻的测试205

第四节 集成电路封装的瞬态热测试210

第十章集成电路内部及外部检验214

第一节 内部目检214

第二节 外部目检214

第三节 外形尺寸225

第四节 引线镀涂附着力229

第五节 镀涂层厚度230

第六节 镀涂层高温老炼232

第七节 封装引线镀涂层233

附录微电子封装缩略词汇编236

主要参考资料240