《可靠性与环境试验参考资料 13 IEEE可靠性物理年会论文集选编 1》求取 ⇩

加速试验技术1

湿度对钽膜电容器反向偏压试验的影响1

含有点缺陷的MNOS电容器失效与时间、电压的关系6

器件可靠性退化模型15

失效分析技术18

等离子腐蚀在失效分析中的应用18

用于失效分析的液晶技术23

显微探测24

塑封半导体器件热冲击引起的铝金属化形变29

其它29

失效机理及其分析37

铌酸锂声表面波元件的潜在失效机理37

离子漂移失效在时间／温度应力下的恢复特性43

封装及组件的可靠性47

塑料封装和气密性模块的腐蚀模型47

塑料模制化合物的吸潮和释潮与器件寿命和失效模式的关系54

集成电路α粒子轨迹电荷收集的瞬时特性63

湿气激活TO型外壳玻璃管座的表面漏电通道69

塑封集成电路的应力分布和可靠性测试73

芯片粘合环氧树脂沾污时CF4/O2等离子体可加速塑封ICs的铝金属化腐蚀过程81

用二次离子质谱仪评价关键表面清洁度85

离子失效机理随温度而变的缺陷级91

根据普遍的电迁移失效模型进行蒙特卡罗计算94

用锯齿波法的瞬时介质可靠性试验102

电子显微技术与失效分析109