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第1章 接合技术的应用1

第2章 金属—陶瓷接合的研究动向1

第3章金属—接合的基础8

3.1 表面能量与界面能量8

3.1.1 附着功的理论9

3.1.2 金属、合金的表面张力与附着功的关系16

3.1.3 濡着与物理性质的关系20

3.2 陶瓷的表面能量20

3.2.1 碳化物、硼化物、氮化物、矽化物的濡着现象27

3.2.2 特殊熔融金属所致ThO2、HfO2、ZrO2的濡着35

3.2.3 金属-陶瓷反应层成长的速度论研讨35

3.3 分子轨道模型35

3.3.1 陶瓷表面的问题35

3.3.2 矽化物的问题36

第4章接合法42

4.1 接合方法42

4.1.1 接合方法的两种分类42

4.1.2 各论42

5.1 焊接的基础67

第5章焊接的基础67

5.1.1 焊材的偏析问题68

5.1.2 表面偏析的问题72

5.1.3 焊材与接合金属方面的反应73

5.2 添加过渡金属的功用74

5.2.1 Ti的功能75

第6章中间层92

Al2O3-钢93

SiC-钢,SiC-SiC99

Si3N4-Si3N4,Si3N4-钢102

7.1 氧化物与各种金属的两立性106

第7章接合界面的化学反应106

7.2 接合界面反应检出法110

7.2.1 Si3N4与各种金属的两立性110

7.2.2 SiC等碳化物与各种金属的两立性110

7.2.3 焊材构成元素往钢的扩散110

7.2.4 矽化物与氮化物形成反应111

7.3 接合界面反应检出法114

7.3.1 薄膜附着强度与剥离试验114

7.3.2 反射测定114

7.3.3 音波测定法115

7.3.5 阻抗分光117

7.3.4 断裂放射(fractemission)117

7.3.6 Auger分光·XPS118

7.3.7 确认接合界面的微量元素举动118

7.3.8 光音响显微镜对扩散接合部的非破坏检查120

7.3.9 以超音波确认陶瓷表面伤痕120

第8章各种陶瓷与金属、合金的反应与濡着性121

8.1 Al203121

8.1.1 Al与Al合金121

8.2 ZrO2的接合137

8.2.1 ZrO2接合体的应用137

8.2.2 熔融金属对ZrO2的濡着特性140

8.2.3 ZrO2与各种金属的反应143

8.2.4 ZrO2与金属的接合150

8.3 SiC与金属的反应156

8.4 熔融金属对SiC的濡着举动171

8.5 SiC间用高分子的接合175

8.5.1 SiC表面、界面的构造、反应175

8.5.2 利用4wt%Y2O3-Si3N4浆材176

8.6 Si3N4177

8.6.1 Si3N4与金属的反应177

8.7 Si3N4的接合192

8.8.1 濡着205

8.8 AlN205

8.8.2 界面反应206

8.8.3 金属化210

第9章接合的热应力213

9.1 热应力的测定213

9.1.1 热应力的测定213

9.1.2 微小X光法214

9.1.3 雷射斑纹图样法215

9.1.4 超音波显微镜法216

9.1.5 IF(Indentation Fracture)法217

9.2.1 热应力的分布218

9.2 热应力的分布218

9.2.2 热应力的测定222

9.3 热应力的缓和224

第10章接合的强度与破坏228

10.1 接合界面的破坏228

10.2 接合界面的力学231

10.3 接合界面的强度233

第11章接合的评价240

11.1 接合强度的评价240

11.2 非破坏检查244

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