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目 录1

有机材料1

电子灌注与包封材料聚氨基甲酸酯／聚硫化物的工艺及应用1

R.E.Meyer著，杨大本译1

高可靠混合集成电路；A.Sato,M.Ushigome,F.Matsumura著，蔡松鹤译8

塑料封装防潮性的改进；W.R.Collins,D.B.Powell著，戴富贵译13

半导体器件的低应力树脂包封料；K.Kuwata,K.IKo,H.Tabata著，杨大本译17

热固性高温聚合物的形态和性能； J.K.Gillham著，杨大本译21

用流延技术制作的高性能氮化铝基片；W.Werdecker,F.Aldinger著，南译24

可靠性（Ⅰ）30

氧等离子处理对电迁移的抑制效应30

T.Wada,H.Higuchi,T.Ajiki著，陈艾译30

塑料模压半导体器件铝金属化层的应力形变；R.E.Thomas著，陈艾译34

热循环下维修及材料变量对焊接点疲劳特性的影响42

D.Stone,S.-P.Hannula,C.-Y.Li著，陈艾译42

老练——获得高可靠元件的手段；D.Pantic著，王振平译47

工作寿命试验——监控早期寿命可靠性的工具；M.A.Menendez著，张伟祖译53

G.V.Clatterbaugh,H.K.Charles著，山 口译56

表面组装焊接的热机械性能：理论和实验比较56

连接和焊接56

外引线焊接的等温老化特性；T.F.Marinis,R.C.Reinert著，印中义译68

无引线陶瓷片状载体焊接头疲劳寿命的分析和实验验定74

W.M.Sherry,J.S.Erich著，贾清河译74

银丝球焊和球 箔界面特性；A.Kamijo,H.Igarashi著，印中义译83

热超声丝焊的焊窗研究；H.M.Berg,C.Mitchell著，张经国译91

热超声金丝球焊可靠性改进；T.D.Hund,P.V.Plunkett著，张经国译99

半导体模压塑封中采用铜丝焊接的研究；J.Hirota,K.Machida著，徐 晶译108

表面焊接的无插针组件式连接器；A.D.Knight,P.E.Winkler著，王士高译115

接点和连接点115

可拆式连接器用的防腐蚀润滑剂120

D.W.Rice,K.Bredfeldt,J.Kral著，范雪瑞译120

一种用于电缆相连接器的专家系统125

P.Hofstadler,E.Machin,B.Marder,D.Palmer著，任国泰译125

零插入力连接器高可靠焊接130

K.Hashimoto,E.Horikoshi,T.Sato,K.Niwa,Z.Henmi著，130

高学民译130

任国泰译136

松香焊剂中的挥发性成分对特性和可靠性的影响136

J.D.Sinclair,G.R.Crane,R.P.Frankenthal,D.J.Siconolfi著，136

八十年代的新材料——C1 7400和C17410的性能特点143

J.C.Harkness,W.R.Cribb,H.Koeppen著，杨秀琴译143

连接器设计、制造和特性与接触体合金性能之间的关系150

M.J.White著，王士高译150

封装（Ⅰ）——一流水平的封装工艺157

载带自动焊（TAB）与线焊法传热性能之比较157

M.Mahalingam,J.Andrews著，崔殿享译157

密封芯片载体 厚膜多层基板微电子组装组件；王宝善、汪福章著163

无引线芯片载体组件设计用于军事系统的经验165

P.Scher,H.F.Inacker著，王宝善译165

高热导组件170

M.Kohara,S.Nakao,K.Tsutsumi,H.Shibata,H.Nakata著，170

汪福章译170

大规模集成电路的电路组装177

G.G.Werbizky,F.W.Haining著，汪福章译177

NEC SX型超级计算机的组装技术；T.Watarl,H.Murano著，王宝善译181

M.F.Blackshaw,F.J.Dance著，丁友石译188

高针数树脂—纤维针阵列封装的设计、生产与装配188

陶瓷电容器／表面装配195

片式电容器表面装配焊接区几何图形尺寸的研究；E.A.Kress著，梁友广译195

独石陶瓷电容器激活能与电压的关系； L.C.Burton著，傅成君译203

钛酸钡基介质薄膜电容器； D.W.Ormond,I.B.Cadoff著，钟彩霞译209

用于开关型电源的陶瓷电容器；J.Prymak著，钟彩霞译216

单层陶瓷电容器在微波集成电路中的互连特性218

L.M.Opalko,J.Tinkler,B.S.Rawal著，章锦泰译218

分立元件的表面装配；I.Tuah-Poku著，濮实译221

政府工业数据交换程序研究会230

政府工业数据交换程序——提高零件／材料可靠性的工具230

Edwin T.Richards著，王保华译230

制造工艺（Ⅰ）——组装过程的控制和表面装配234

声表面波器件的束带装配234

B.M.Macdonald,P.D.Walmsley,S.P.Rogerson著，董家山译234

非破坏性管芯附着粘接的评价239

L.W.Kessler,J.E.Semmens,F.Agramonte著，杨泰春译239

焊接试验的数据采集和分析系统；D.D.1ong,J.R.Harte著，张如明译245

印刷电路板连接器已成为一种表面组装器件；W.J.Clark著，刘加忠译254

双面表面组装的焊接设计及组装研究；E.C.Garth著，徐 晶译257

表面组装：事态的不圆满及其对用户的影响；J.W.Orcutt著，而天译260

电容／电阻元件264

施主掺杂对ZnO压敏电阻电导特性的影响；胡寿祥、王士良、李兴教著264

玻璃微波电容器；R.S.Demcko,J.K.Womack著，马允中译269

二氧化铅掺杂改性的TLMM薄膜电容器；胡南山、姚国荣、俞志中、乔世忠著272

D.D.Chang,A.Karp,D.H.Lorimer著，伍大志译277

多层陶瓷电容器加速寿命试验系统277

元件质量的国际评定体系； J.M.Kinn著，沈念岗译281

高耐热性ZrN薄膜电阻；T.Nozawa,T.Suzuki著，夏林甫译286

可靠性（Ⅱ）291

实验性载带自动焊接芯片中的金属腐蚀；R.Padmanbhan著，姜节俭译291

集成电路引线框银电镀层的焊接性能296

T.Kawanobe,K.Miyamoto,M.Seino,S.Shoji著，姜节俭译296

有环氧树脂涂层的镀锡Cr/Cu带之间电流漏泄动力学300

G.Di Giacomo著，姜节俭译300

电子粘合剂及其可靠性和性能；C.T.Mooney，著，胡忠谞译307

PNP梁式引线晶体管的失效；A.E.Asselmeier,J.W.Mead著，胡忠谞译311

厚膜玻璃釉电阻器的热失效；M.S.Raffety,W.D.Tuohig著，聂玉瑞译322

封装（Ⅱ）328

组装对大型商业用处理机CPU性能的影响328

D.Balderes,M.L.White著，胡长瑞译328

高速集成电路组件的电特性；332

C.J.Stanghan,B.M.Macdonald著，胡长瑞译332

高速组装分析和模拟；R.Sainati著，光卫译338

为改善电气性能改进芯片载体；L.T.Olson,R.R.Sloma著，周伯行译345

P.N.Vankatachalam著，丁友石译353

高性能存贮器芯片组装分析：多芯片组件与单芯片组件对比353

砷化镓互连用的高速封装；R.C.Landis著，何孝芸译358

芯片连接前工作状态老化试验芯片载体363

R.T.Howard,R.J.Redmond,C.Sanetra著，童勤勋译363

半导体工艺366

多晶硅发射极在超增益和微波功率晶体管中的应用； E.-J.Zhu著，李幼漓译366

双层MOS电容器电介质的击穿机理研究370

E,Domangue,T.Hickman,R.Pyle,R.Rivera著，蒋旭译370

R.A.Rossmeisl,V.A.Wells,.J.Walko著，张庆中译373

用LPVD钨作温差电堆的互连；373

J.Orehotsky,G.Dolny,V.Osadchy等著，景惠琼译376

硅二极管中的缺陷退火和金属吸除376

激光扫描用于CMOS集成电路闭锁区的图象显示379

M.H.Weichold,D.L.Parker著，张承志译379

等离子工艺引起器件的退化； S.U.Kim,A.F.Puttlitz著，刘心妍译382

电子材料389

多层厚膜金导体的最佳附着机理；Dietrich E.Riemer著，李荣清译389

压痕技术在测量金属化薄膜机械性能中的应用395

S.-P.Hannula,D.Stone,C.-Y.Li著，夏林甫译395

抗腐蚀铝合金线的研制403

J.Onuki,M.Suwa,Y.Koubuchi,O.Asai著，李炬译403

玻璃添加剂对厚膜ZnO压敏电阻器特性退化的影响408

B.-S.Chiou,F.W.Jih著，周煜明译408

低温反应射频溅射生长C轴择优取向A1N薄膜的性质412

李兴教，徐则川，何自由，曹化喆等著412

混合电路元件装配的柔性制造系统419

K.V.Emmrich,J.Chapman,M.Boulos著，刘圣模译419

制造工艺（Ⅱ）——自动化生产和检验419

作业线上自动化处理晶片及环氧树脂涂覆的实效分析425

S.Chitre著，盂天泗译425

LED阵列高精度小片接合技术429

H.Tanabe,I.Shibata,K.Nihei,K.Miyaki著，盂天泗译429

陶瓷穿孔引脚； J.D.Larnerd,R.E.Darrow著，陈德敷译434

热分析技术用于验证电子元件、混合电路及电路封装件的特性及性能437

H.Boulton著，王兴华译437

电子元件透视检验技术系统的评述；M.Negin,N.Zuech著，李荣清译443

混合微电路用的低价格集成系统；D.F.Couch著，杨叶珍译448

混合多层工艺456

采用厚膜铜导带和薄膜元件的高密度多层布线基板456

T.Matsuzaki,K.Sato,T.Suzuki,M.Terashima著，章锦泰译456

表面组装用大型铜基片；R.M.Zilberstein,J.Queenan著，刘高生译463

Cu和Pd/Ag厚膜交叉线可靠性的比较468

R.R.Sutherland,I.D.E.Videlo著，王婉玉译468

厚膜多层材料的可靠性试验； R.S.Needes,Daniel P.Button著，高卫宁译476

厚膜混合集成电路的先进多层布线工艺484

I.Munakata,K.Yamada,S.Yoshida,T.Shirakawa著，李代涌译484