《电子元器件及仪器的热控制技术》求取 ⇩

目录1

第一章 绪论1

1.1引言1

1.2热系统设计的要求1

1.3热环境4

1.4元件的热特性6

1.5热控制技术9

1.6热设计原则10

第二章 可靠性12

2.1引言12

2.2概率、可靠性和失效率12

2.3可修复和不可修复实验13

2.4平均无故障工作时间14

2.5系统的可靠性15

2.6混联系统17

2.7失效率与元件温度18

第三章 稳定热传导19

3.1引言19

3.2热传导微分方程19

3.3没有内热源的简单形状22

3.4电热模拟24

3.5有内热源的简单形状25

3.6没有内热源的复合形状26

3.7总传热系数28

3.8变导热系数30

3.9二维稳定热传导的分析法31

3.10保角变换33

3.11由分立热源产生的收缩效应36

3.12电子仪器常用材料的导热系数38

第四章 不稳定热传导40

4.1引言40

4.2集总热容系统40

4.3受到各种形式热输入作用的小元件43

4.4经典（分析）法46

4.5模拟法53

4.6数值分析法55

4.8各种计算方法的比较61

4.7图解分析法61

第五章 对流换热64

5.1引言64

5.2流体力学的基本概念64

5.3对流换热系数67

5.4强制对流换热和经验关系式74

5.5自然对流79

5.6空气的热物性83

第六章 辐射换热84

6.1引言84

6.2热辐射的基本概念84

6.3普朗克定律86

6.4斯蒂芬—玻尔兹曼定律87

6.5辐射率和吸收率的关系88

6.6发射辐射的方向性89

6.7黑体间的辐射换热90

6.8形状系数的代数学94

6.9非黑体之间的辐射换热95

6.10辐射换热的网络法96

6.11两个表面之间辐射换热的特例98

6.12辐射遮热板99

第七章 有相变的对流换热100

7.1引言100

7.2物质的热力学性质100

7.3质量传递和蒸发101

4.7沸腾105

7.5冷凝111

第八章 接触热阻117

8.1引言117

8.2简化模型117

8.3接触表面的几何结构118

8.4名义上平的粗糙固体表面119

8.5真空中光滑的波状表面121

8.6真空中名义上平的粗糙表面121

8.7真空中粗糙的波状表面123

8.8填隙流体的影响123

8.9利用金属镀层强化接触系数126

9.2换热器的种类128

第九章 紧凑式换热器128

9.1引言128

9.3传热和流动阻力特性136

9.4翅片和总通道效率138

9.5总传热系数139

9.6∈-Nt？法139

9.7设计方法141

9.8实例：液体—空气换热器142

第十章 空气控制147

10.1引言147

10.2系统的阻力147

10.4风机动力学150

10.3系统的阻力特性150

10.5风机与系统阻力特性的匹配154

10.6空气冷却系统在高空下的工作163

10.7高空下的风扇驱动系统166

10.8小结167

第十一章 量纲分析和实验数据整理169

11.1引言169

11.2换热过程的量纲分析169

11.3柏金汉π定理172

第十二章 直接空气冷却176

12.1引言176

12.2通道中的自然对流176

12.3自然对流的充分发展的极限值177

12.4自然对流的复合关系式179

12.5最佳的平板间距183

12.6自然对流讨论小结186

12.7通道中的强制对流186

第十三章 扩展传热面197

13.1引言197

13.2矩形剖面直翅198

13.3矩形剖面环形翅200

13.4其它剖面的翅片200

13.5最佳尺寸202

13.6两种直翅的比较203

13.7组合扩展传热面的分析204

14.3设计方程208

14.4作为Ntu函数的（LMTD）和效率∈208

第十四章 冷板208

14.2紧凑型冷板208

14.1引言208

14.5空气的传热性能209

14.6冷板的设计程序210

14.7例题：两面均匀负载210

14.8单面热负载的加权总效率213

14.9单面热负载例题215

14.10叠层冷板217

14.11有关恒温表面的解释217

15.2分类218

第十五章 浸没冷却218

15.1引言218

15.3浸没冷却研究的进展220

15.4热性能和工作限221

15.5浸没冷凝器的性能227

15.6浸没冷凝器的应用231

15.7浸没冷却小结233

第十六章 热管234

16.1引言234

16.2工作原理234

16.3工质235

16.4管芯结构236

16.5控制形式237

16.6传热限制239

16.7传热极限的计算239

16.9热管性能246

第十七章 热电控温器251

17.1引言251

17.2热电效应251

17.3热电器冷结点可制冷的热流方程254

17.4最大热抽吸的设计方程256

17.5最大热抽吸控温器的设计程序260

17.6最佳性能系数的设计方程262

17.7最佳性能系数的电流关系式263

17.8最佳性能系数控温器的设计程序264

17.9级联控温器265

17.10简化假定的影响267

第十八章 相变控温器270

18.1引言270

18.2相变控温器的材料270

18.3相变控温器的形式271

18.4热计算方法272

185相变控温器的热设计273

18.6其它问题277

18.7具有不均匀热边界条件的分析278

19.2惯性平台281

19.3框架式平台281

第十九章 惯性导航系统281

19.1引言281

19.4捷联式平台285

19.5液浮陀螺285

19.6陀螺的热问题286

19.7陀螺的温度梯度问题286

19.8惯性组件的温度控制系统287

19.9RI-1170陀螺简介288

19.10陀螺的热设计288

20.2晶体管分类291

20.3晶体管的热分析291

20.1引言291

第二十章 晶体管291

20.4散热器的形式295

20.5针形散热器297

20.6举例298

第二十一章 微波设备301

21.1引言301

21.2冷却剂选择原则301

21.3基于传热性能的流体选择303

21.4水负载对微波的吸收304

21.5行波管液体冷却系统的设计308

21.6有关安全裕度的说明311

21.8电扫描天线的热控制314

21.7行波管收集极热设计的补充说明314

第二十二章 微电子技术与印制电路板320

22.1引言320

22.2热控制的理由321

22.3从结到外壳的传热322

22.4对流和热辐射的效应325

22.5印制电路板中的热流328

22.6电路板的表观热导330

22.7方形热阻法332

22.8具有不均匀热输入的印制电路板333

22.9电路板向机壳的导热336

22.10大规模集成组件336

22.11超高速集成电路（VHSIC）338

参考文献345