《自动测试系统》求取 ⇩

1综观自动测试设备1

1.1 原始测试2

1.2 人工测试组合2

1.3 自动测试3

1.4 ATE测试循环7

1.5 ATE之型式9

1.5-1 线上测试系统9

1.5-3 判断良好系统11

1.5-4 比较测试系统11

1.5-2 功能测试系统11

1.5-5 半导体及元件测试系统12

1.6 今日之ATE12

1.6-1 Fluke自动测试系统——3050B数位／线性测试系统12

1.6-2 Genrad 1796功能测试系统13

1.6-3　Hewlett-Packard 3062A电路板测试系统15

1.6-4 Zehntel 90017

1.6-5 Fairchild 3500线上测试系统18

1.6-6　Teradyne L200电路板测试系统20

1.6-7 Julie Rsearch Locost 10622

1.6-8 EML自动电线板处理器23

1.7 IN-HOUSE ATE系统24

1.8 摘要26

2GPIB介绍29

2.1 综观GPIB30

2.2 接受者、发号者及控制者33

2.2-1 接受者（listener）33

2.2-2 发号者（talker）33

2.2-3 控制者（controller）33

2.3 定址33

2.4-1 资料汇流排35

2.4 GPIB详述35

2.4-2 资料位元组传送控制36

2.4-3 通用界面管理线37

2.5 通用命令38

2.6 位址命令及次命令39

2.7 子集能力40

2.8 摘要40

3ATE组合方块41

3.1 “智慧”仪器41

3.1-1 “智慧”仪器的使用42

3.1-2 “智慧”仪器之缺失43

3.2 驱动器／感测器44

3.3 激发器45

3.3-1 函数波信号产生器45

3.3-2 电源供应48

3.3-3 Racal Dona 1515延迟脉波产生器52

3.4 测量仪器55

3.4-1 数位复用电表56

3.4-2 电子计数器59

3.4-3 示波器62

3.5 交换系统64

3.6 测试架66

3.7 GPIB界面69

3.7-1 Ziatech 7805 GPIB电脑70

3.7-2 Intel 8291A GPIB发号者／接受者70

3.7-3 ICS Electronics 4885A RS-232 to IEEE-48872

3.8 信号分析74

3.8-1　HP 5005B信号复用表78

4控制器81

4.2 控制器能力82

4.1 控制器的形式82

4.2-1 汇流排能力84

4.2-2 控制器记忆体84

4.2-3 大量资料储存之存取85

4.2-4 易於程式之规划及操作85

4.2-5 操作者与机器间之界面85

4.2-6 控制器速度86

4.3 Hewlett-Packard 200系列型式26电脑系统86

4.4 DATA GENERAL NOVA 4/C电脑88

4.5 TEKTRONIX 4041电脑／控制器89

4.6 FLUKE 1720A仪器控制器92

5ATE软体95

5.1 ATE程式95

5.2 GPIB软体之困难96

5.3 ATE套装软体97

5.3-1　Hewlett-Packard 3060A软体97

5.4 GPIB指令100

5.5 型式26之增强形BASIC103

5.6 TEKTRONIX 4011仪器控制器104

5.7 规划电源供应器105

5.8 交换系统之要求108

6ATE程式115

6.1 测量116

6.2 测量程式之比较117

6.2-1 PET/CBM 2001117

6.2-2 APPLEⅡ118

6.2-3 HP 9825A118

6.2-4 Tektronix 4052/4051119

6.3 激发119

6.5 线上测试预备程式121

6.4 交换系统121

7UUT之故障检出及诊断127

7.1 UUT故障127

7.2 故障检出技巧128

7.3 GENRAD功能诊断129

7.4 FLUKE 3050A自动诊断系统131

7.5 标号分析133

7.6 逻辑分析135

7.6-1 逻辑时序分析仪136

7.6-3 Tektronix DAS 9120逻辑分析仪137

7.6-2 逻辑状态分析仪137

8ATE之可靠性139

8.1 人工与自动之比较139

8.2 ATE可靠度之复杂性140

8.2-1 ATE控制140

8.2-2 ATE通过——故障显示141

8.3 品质管制141

8.3-1 ATE品质管制检查141

8.3-2 ATE品管控制程序142

9ATE硬体可靠性143

9.1-1 ATE设计的错误144

9.1 ATE硬体错误144

9.1-2 电路错误145

9.1-3 测试设备之选择146

9.1-4 测试设备之精确度146

9.1-5 测试设备的规格148

9.2 设计错误的原因149

9.3 ATE制造过程中之错误149

9.4 装设所发生之错误151

9.5 ATE失效151

10.1 文件错误153

10确保ATE硬体之可靠性153

10.2 ATE资料错误154

10.3 ATE设计错误155

10.4 揭开错误155

10.4-1 标准设计之检讨155

10.5 接地及负载问题156

10.6 制造的缺陷157

10.7 ATE之校正157

10.8 ATE之自我测试程式158

11.1 软体错误161

11ATE软体错误161

11.2 造成软体错误的原因166

12软体可靠性169

12.1 软体设计169

12.2 错误之避免170

12.3 注解、变数与标名170

12.4 文件的错误172

12.5 测试ATE软体173

12.6 套装软体173

12.7 测试优先顺序175

12.9 测试模拟176

12.8 测试使用者产生之软体176

12.9-1 测试状况之模拟177

12.10 除错181

12.11 使用ATE以测试软体183

12.12 软体可靠性184

13超大型积体电路之参数测试185

13.1 参数测试系统及其历史186

13.2 制程维护综观188

13.3 制程发展综观192

13.4 程序发展测量194

13.5 PD对PM之测量技巧195

14半导体参数测试之昨日、今日与明日197

14.1 参数测试之重要198

14.2 KEITHLEY SYSTEM 300参数测试系统199

14.3 应用例子202

14.4 参数测试之未来207

附录Ⅰ IEEE-448 Subset Capabilities209

附录Ⅱ ASCII＆IEEE(GPIB)code chart214

附录Ⅲ 柱状图Histogran程式例（HP BASIC）215