《硅片加工技术》高清PDF
作者:张厥宗编著
出版:北京:化学工业出版社
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出版时间:2009.10 (求助前请核对清楚)
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本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上,全面。系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。
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