《表1 钾基地聚合物-刚玉复合材料热处理前后的孔隙率》

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《钾基地聚合物-刚玉复合材料的结构和性能》

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图8为热处理后钾基地聚合物-刚玉复合材料的孔隙累积分布曲线图。105℃温度下，钾基地聚合物-刚玉复合材料主要为100 nm以下孔，孔隙率29.5%（见表1）；300～500℃热处理后的样品，尺寸100 nm以下孔减少，尺寸100 nm～10μm范围内连续孔增加，此时样品孔隙率31.5%～32.2%，这主要是由于钾基地聚合物凝胶失水以及凝胶收缩使得刚玉颗粒之间空隙增大所致。随着热处理温度进一步升高到1 100℃和1 200℃，复合材料总孔隙率大幅降低，1 100℃温度时孔隙率20%，1 200℃温度时孔隙率18.7%，且孔径主要分布在1～10μm之间，这主要是由于钾基地聚合物黏结相向白榴石晶体转变，所生成晶粒填充了空隙。1 300℃温度下，复合材料孔径分布未发生较大变化，但孔隙率又有所提升（达到25.7%），这主要是由于白榴石的不断生成，使得刚玉颗粒间起黏结作用的钾基地聚合物无定形相减少，同时白榴石晶粒生长长大也使得体相结构有微膨胀趋势（图6(b）)。