《表1 不同时间低温处理下Logistic方程及半致死时间》

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《不同低温处理时间对扁桃枝条抗寒性的影响》

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注:表格中k表示方程常数；a，b表示回归方程系数；LT50表示拟合回归方程半致死温度；R2表示拟合方程的相关系数。

扁桃在低温处理下电导率呈上升趋势，因此可根据Logistic方程，拟合出不同低温处理下的扁桃枝条可耐持续时间的回归方程，如表1所示，其方程拟合程度较好，拟合度在0.91～0.99之间，并发现在扁桃枝条在-10℃处理下可长时间维持，-10℃处理下对枝条影响不大；在-15℃处理下可持续忍耐15.61 h，在-20℃处理下扁桃枝条可持续忍耐10.03 h，而在-25℃处理下仅能持续忍耐3.61 h，超过持续忍耐时间扁桃枝条结构将受到破坏，抗寒力降低，影响翌年扁桃枝条的生长。