《表4 电子元件及设备制造业不同工艺类型原料组分与VOCs含量》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于原料类型及末端治理的典型溶剂使用源VOCs排放系数》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

根据电子元件及设备制造业不同生产工艺原料使用情况分析其VOCs含量及组分，如表4所示.陶瓷电容器（包括压敏电阻）生产主要原料为银浆（VOCs含量20%～35%）、免清洗助焊剂（50%～95%）、无铅助焊剂（45%～65%）、清洗剂（40%～55%）和稀释剂（100%），其主要VOCs组分为醇类、醚类及苯系物类（甲苯与二甲苯）；铝电解电容器生产主要原料为高压和低压电解液，其中，高压电解液VOCs含量远大于低压电解液，二者含量分别为78%～90%和10%～30%，但VOCs组分基本一致，均为乙二醇和己二酸铵；连续端子生产工艺VOCs主要原料为封孔液，VOCs含量为100%；漆包线制造主要原料为涂料，本研究选取了聚氨酯类涂料（50%～70%）为对象，其VOCs主要组分为聚酯树脂和封闭异氰酸酯、二甲苯、重芳烃溶剂、甲酚、苯酚和二甲酚.