《表3 各组含氟颗粒双键残留量》

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《超临界二氧化碳光聚合制备可交联含氟聚合物颗粒及应用》

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将用低聚物H、I、J、K和D所制备的含氟颗粒命名为F0、F1、F3、F5和F7，其中数字代表各组颗粒的相对含氟单体投料量，可以看出，所有聚合物颗粒均有双键残留（表3），其双键残留量在30%左右，其中F5最高达33.5%，F3最低为28.1%，5种含氟聚合物颗粒中双键残留量差距不大。