《表1 玻璃基板的部分性能指标》

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《MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析》

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一般而言，碱土金属氧化物这种助熔作用是随其阳离子尺寸、极性化和外界场强的增大而提高的。虽然个头较大的锶离子易于极化和更容易放出其所结合的氧来断裂Si-O-Si键，但我们却没有采用它，原因是它不常见，而且价格昂贵；而铍离子因为其个头太小、较难极化和放氧。相比铍而言，钙、镁的助熔能力也相应地小多了，这也是选择25MgO·25CaO·50SiO2的原因。除此之外，我们选择碱土金属氧化物MgO和CaO作为助溶剂的另一个原因是它们还能有效地增大其热膨熔性和提高化学耐久性，MgO还能起到反玻璃化的作用，而CaO又能起到混碱作用而使它的绝缘性得到加强，其部分性能指标（见表1）。