《表1 Bi2WO6、UiO-66和BZ2的织构参数》

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《Bi_2WO_6/UiO-66复合材料的制备及其光催化性能》

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表1显示，UiO-66表现出高比表面积的微孔结构，Bi2WO6为低比表面积的介孔结构。复合材料BZ2的比表面积比纯Bi2WO6大，这可归因于UiO-66的引入阻止了Bi2WO6纳米片的团聚。结果表明，BZ2具有大的比表面积，可以为光催化反应提供更多的表面活性位点，从而增强光催化活性[31]。