《表1 优化后的GH1016合金径向锻造工艺》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《径向锻造GH1016合金圆棒晶粒不均匀的改善方法》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

GH1016合金的动态再结晶状态图可判定在锻造过程中晶粒的变化特征，如图4所示[8]，其中:Z=ε·exp[456550/（8.314T）]。为了解决GH1016合金横截面晶粒度差的问题，本文主要思路如下:（1）为了防止心部温升过高，将出炉加热温度从原来的1160℃降低到1140℃；（2）将第2、3锻造道次的道次变形量从30 mm降低到15 mm，这样一方面可控制坯料心部温升，另一方面将变形引向了奥氏体未再结晶区，通过静态再结晶完成晶粒细化；（3）将第4道次锻造变形量增加到30 mm左右，可将心部控制在部分动态再结晶区进行锻造；（4）为了防止锻造开裂，将第5道次的开锻温度控制在950℃以上。最终，GH1016合金优化后的径锻工艺如表1所示。其中，锻造频率为180次·min-1，每锤旋转角度为16.1°。