《表2 TG和DTG曲线相关的热失重温度参数》

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《SBS对PLA/PC合金结构与性能的影响》

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注：T5%、T50%分别为失重5%和50%时的温度；Tmax1、Tmax2分别为失重峰1和失重峰2对应的温度。

图4为PLA/PC合金的TG和DTG曲线，相应的热失重温度参数列入表2中。从图4和表2可以看出，纯PLA在341℃失重已达90%，而PC在469.4℃仅失重5%。PLA/PC合金的热失重分为两个阶段：第一阶段为300～370℃，主要发生了PLA的分解，峰值失重温度329.1℃；第二阶段为370～550℃，主要发生了PC的分解，峰值失重温度453.9℃。可见，合金中的PC相显著提高了PLA相的耐热性。而加入SBS的PLA/PC合金，其起始失重温度和峰值失重温度均低于PLA/PC合金，SBS的降解过程包含聚丁二烯链段和聚苯乙烯链段的先后分解[13]，改性后合金的热稳定性有所下降。