《表2 试样分别在不同溶液中的电化学参数值》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《化学镀Ni-Sn-P复合镀层的耐腐蚀性能》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为进一步研究镀层在腐蚀介质中的电化学性能，对Ni-Sn-P复合镀层和Ni-P镀层进行电化学阻抗谱测试（EIS），如图4所示。采用等效电路来描述电极过程，Rct表示电荷转移电阻，Cd1表示双电层电容。将等效电路及EIS数据拟合和分析后，结果如表2所示。可看出，在两种腐蚀介质中，结果呈现出相同的规律。Ni-Sn-P复合镀层的Rct值为Ni-P镀层的3倍多，而Rct值越大，电荷转移越困难，说明镀层的耐腐蚀更为优异。在两种腐蚀介质中，电容都在降低，尤其是在5.0%H2SO4中，Ni-Sn-P镀层电容降低到原来的1/5。这是由于加入锡颗粒使Ni-Sn-P复合镀层中组织间的间隙很小，腐蚀溶液接触镀层时，想要进一步渗透很困难。镀层电阻和电容的变化都说明Ni-Sn-P复合镀层的耐蚀性最优。