《表1 GD414硅橡胶粘固应用》
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采用GD414硅橡胶对表贴电容、小外型封装（SOP）集成电路和导线束等进行粘固，粘固要求如表1所示。
| 图表编号 | XD0073673900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.05.01 |
| 作者 | 葛伟、李克锋、杨志云、赵文、孙佳东 |
| 绘制单位 | 上海空间电源研究所、上海空间电源研究所、上海空间电源研究所、上海空间电源研究所、上海空间电源研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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