《表1 标准大气压下干空气的热物性参数》

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《一种高热流密度电子设备结构设计》

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系统中的主要传热材料分为流体和固体两部分，其中流体（空气）的热物性参数如表1所示。固体部分仅考虑模块对芯片的传导散热，未考虑机架的传导散热（模块肋条与机架接触面设置为绝热）。