《表1 IGBT温升仿真》
2) HP2模块内的NTC只能间接测量IGBT芯片的温度,并且响应时间较长、约10 s多,通过NTC保护IGBT存在保护不及时的风险。仿真结果如图3所示,具体仿真数据及条件如表1所示。
图表编号 | XD0066527600 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.04.30 |
作者 | 陈士刚、陈亚莉 |
绘制单位 | 奇瑞新能源汽车技术有限公司、奇瑞新能源汽车技术有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
2) HP2模块内的NTC只能间接测量IGBT芯片的温度,并且响应时间较长、约10 s多,通过NTC保护IGBT存在保护不及时的风险。仿真结果如图3所示,具体仿真数据及条件如表1所示。
图表编号 | XD0066527600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.30 |
作者 | 陈士刚、陈亚莉 |
绘制单位 | 奇瑞新能源汽车技术有限公司、奇瑞新能源汽车技术有限公司 |
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