《表1 工件和抛光盘的性能参数》

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《往复振动碳化硅工件/铸铁抛光盘接触温度仿真》

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针对水平往复振动辅助抛光实验装置进行有限元建模，将其简化为相互接触的碳化硅工件和铸铁抛光盘，忽略装夹机构对的影响。碳化硅工件和铸铁抛光盘的几何尺寸及物理特性见表1。选择自由剖分四面体网格对所建立的三维模型进行离散，特别对试件部分进行了网格细化，三维接触模型及网格划分如图1所示。最大单元尺寸10.5 mm，最小单元尺寸0.45 mm，总单元数5 378个，求解总的自由度数10 034个。