《表5 平面封头窗形-主焊缝最大应力》
热传导方程离散后建立有限元方程,据此求出稳态温度场后,它产生温度应变,从而在弹塑性力学的有限元方程中产生温度应变引起的载荷项,就可以进一步求出弹塑性体各部分的热应力。兹采用Ansys有限元分析软件完成离散求解过程。图7示出了椭圆封头上内外壁横截面均为曲线的长条孔即E-DCU观察窗子模型、上焊缝、上焊缝各区域等效热应力分布云图,类似得到各种窗形对应云图,限于篇幅不再示出,仅把最大应力列于表5和表6中。为便于观察,将表中整体焊缝最大应力示于图8~11。提取双面焊情况两种封头六种窗形沿主焊缝三条棱边路径等效热应力分布曲线如图12、13。提取两种封头三种长条窗形沿主焊缝三条棱边路径在单、双面焊情况等效热应力分布曲线如图14所示。
图表编号 | XD006286600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.11.01 |
作者 | 高利强 |
绘制单位 | 西安理工大学工程训练中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |