《表4 不同热模拟试样的晶粒度级别》

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《2.25Cr1Mo0.25V钢的再热开裂应变判据》

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由图3、表4结合表2分析可知:在相同的热输入下，当峰值温度停留时间较长时，奥氏体晶粒长大，板条贝氏体也相应粗化；热输入对晶粒尺寸的影响较为显著，热输入较大，则热模拟试样的晶粒度也较大；试样1、试样4和试样7的晶粒尺寸非常不均匀，这是因为这3组试样的峰值温度停留时间过短，其径向受热不均匀，较多细小的奥氏体晶粒来不及长大；与实焊接头CGHAZ相比，试样2和试样3的晶粒度较小，试样8和试样9的较大，试样5和试样6的比较接近，但试样6的板条贝氏体较粗大，而试样5中板条贝氏体的尺寸更接近于实焊接头CGHAZ中的。