《表1 温度场计算相关参数》

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《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》

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式中：为热源有效加热范围内的热流密度；qmax是高斯热源中心处的最大热流密度，数值为4×1010 W/m3；gp（r）为高斯函数；c为集中系数，数值为0.000 1；根据高斯函数系数间的关系计算出g的数值为3 989.4；s（t）为热源移动函数；计算过程中考虑互连结构和周围环境之间的热传导，热传导系数为10 W/m2。温度场计算相关参数见表1。