《表1 测试点温升记录:基于6Sigma的电子设备内部电池寿命优化分析》
为了进一步验证仿真结果,我们利用多通道温度测试仪对设备进行多点温度测试,选择典型测试点:通道一测试点位于主板最热芯片位置;通道二测试点位于主板最低温升位置,通道三测试点位于主板高低温中间位置,通道四位于机壳电源模块安装温位置,通道五位于机壳主板模块按照位置,通道六位于靠近主板模块机壳空置位置[9-11]。环境温度为20℃,待设备达到热平衡后对各测试点温度进行记录,如表1所示。
图表编号 | XD0057241600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.20 |
作者 | 曹晔、朱勇军、张凤雷 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十研究所、中国电子科技集团公司第三十研究所、中国电子科技集团公司第三十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |