《表1 Si C混合模块厚度及其材料》
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根据如图1所示的结构，建立如图2所示的Si C混合模块仿真模型。在仿真软件中给各层结构分别附上相应的材料，结构中从上到下各层的厚度和材料如表1所示。
| 图表编号 | XD0057024400 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.08.20 |
| 作者 | 张运杰、许媛、鲍婕、徐文艺、戴薇 |
| 绘制单位 | 黄山学院机电工程学院、黄山宝霓二维新材科技有限公司、安徽省智能微系统工程技术研究中心、黄山学院机电工程学院、安徽省智能微系统工程技术研究中心、黄山宝霓二维新材科技有限公司、黄山市七七七电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
