《表3 Si C陶瓷材料主要参数》

《表3 Si C陶瓷材料主要参数》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《封装陶瓷形状对复合结构抗侵彻性能的影响》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

采用高应变率下适用的Johnson-Cook(J-C)材料模型和Gruneisen状态方程,定义弹丸与金属框架的材料特性;使用Johnson-Holmquist-Ceramics模型来表征陶瓷的材料性能,材料参数如表1~表3所示。表1、表2中:ρ为材料密度;G为剪切模量;A为材料屈服应力常数;B为应变硬化系数;n为应变硬化指数;C为应变率相关系数;M为浊度相关系数;t0为室温;tm为材料熔化温度;D1~D5为累计失效参数。表3中:T为材料最大拉伸强度;pHEL为材料Hugoniot弹性极限压力;D1、D2为损伤系数;K1~K3为压力系数,其余参数同表1.弹丸、金属框架及陶瓷之间采用*CONTARCT_ERODING_SURFACE_TO_SURFACE的接触方式。