《表2 6组STF试样的剪切流变性能》

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《硅微粉对剪切增稠液流变性能的影响》

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由图6（a）可得出表2的6组STF试样剪切流体性能。结合两者共同分析，当剪切速率>基础体系黏度突变时对应的剪切速率时，新型STF的黏度与基础体系黏度的差值逐渐减小。在剪切速率达到10s-1左右时，两者曲线几乎重合。剪切速率进一步增大，新型STF的黏度下降比基础体系的要稍慢一些，且黏度始终比基础体系高。由于剪切速率越大，一般来说剪切应力也会较大，此时剪切应力克服了粒子间的接触摩擦作用，将形成的“粒子簇”分散开，使分散介质慢慢回到流体状态。对此现象，笔者提出以下两种观点:首先，由于硅微粉与SiO2共同形成的“粒子簇”体积相对较大且接触摩擦作用强，受力时先被破坏，SiO2之间形成新的“粒子簇”，其流体性能逐渐向基础体系靠近，随着剪切速率的增大，破坏作用大于生成作用，黏度慢慢下降。其次，硅微粉与SiO2之间形成的“粒子簇”较紧密且接触摩擦力大，所以SiO2之间形成的“粒子簇”先被破坏，体系黏度逐渐下降，但是在破坏的同时也在逐渐生成，后者未被完全破坏的情况下，前者不会被破坏，所以新型STF的黏度始终高于基础体系。