《表2 PBAT/CNT发泡材料的泡孔结构参数》

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《生物降解柔性PBAT/CNT的导电性能和发泡行为》

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图2、表2分别为PBAT/CNT发泡材料的泡孔结构和泡孔结构参数。从图2可以看出，纯PBAT发泡材料的泡孔尺寸分布均匀，并且以闭孔结构为主，泡孔壁厚约为4μm。随着CNT含量由0%增加至15%，泡孔结构由蜂巢型变为椭球型，泡孔壁厚逐渐增加至30μm以上。这种泡孔形态变化趋势与流变性能结果一致。引入15%高含量CNT后，熔体弹性降低，导致发泡过程中熔体不能包裹不断聚集的发泡气体，使得熔体破裂发泡气体逃逸，最终表现为高含量CNT下发泡材料的泡孔均匀性差。