《表2 包装箱状态下各测点温度》

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《不同贮存条件下含热源产品传热特性研究》

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进一步对产品置于包装箱内时的传热特性进行实验研究，包装箱按照壁面厚度可分为常规包装箱及厚包装箱。常规包装箱、厚包装箱状态下产品各测点温度测量结果见表2。由表2可知，加厚包装箱内的发热球体和球壳组件温度相比常规包装箱高出18℃左右，空气夹层以及包装箱内壁相比常规包装箱高出15℃左右。与裸球无风状态一样，常规和加厚包装箱内产品各部件测点温度依然满足被加热物四周热边界层厚度分布规律，即也说明包装箱内对流传热以自然对流传热为主。对比测点t10，t11和t12温度可知，常规包装箱内外壁温差为0.5℃，温度梯度较小，即隔热保温能力较差；加厚包装箱内外壁温差为16℃，温度梯度较大。