《表5 还原剂用量试验：氢化物发生-原子荧光光谱法测定电工钢中痕量锡》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《氢化物发生-原子荧光光谱法测定电工钢中痕量锡》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

试验采用硫代氨基脲———抗坏血酸体系作为络合还原剂，浓度为5g硫脲和5g抗坏血酸溶解到20mL盐酸和80mL水中，现用现配。其主要作用是消除干扰。试验中，加入不同量的还原剂，测定0.01μg/mL锡净荧光强度，结果见表5。