《表1 敏感单元主要结构参数Tab.1 Main structural parameters of sensitive unit》
μm
如图1所示,CMUT阵列属于多层复合结构,阵列由多组阵元规则排列构成,单个阵元又由较多基础元素敏感单元并行规则排列组成。敏感单元结构如图2所示,由上而下依次为金属铝上电极、SOI片的顶层硅制作的振动薄膜、氧化硅隔离层、氧化硅刻蚀得到的密闭真空腔体、氧化硅绝缘层、硅衬底及金属铝下电极构成。CMUT的工作模式离不开直流偏置电压,工作时需将直流偏置电压施加在上下电极,产生的静电力将薄膜垂直拉向下电极方向,但由于薄膜自身存在反向的回复力,薄膜很快停止运动,达到平衡状态。若此刻再次施加所需频率的交流激励电压,会使振动薄膜发生挠曲,辐射相应频率的超声波。若在平衡状态下,外界变化的声压作用在薄膜上,会使薄膜产生挠曲,进而改变空腔内电容量,产生微弱的电流信号,后经跨阻放大等处理,电路实现电压信号接收。综合大气压和水压下最大位移、塌陷电压、机电转化系数要求以及Si-SOI键合工艺条件,利用课题组Ansys有限元分析方法的研究[9-10]确定了表1所示的敏感单元结构参数。
图表编号 | XD0046920700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 张睿、潘理虎、陈立潮、张永梅、薛晨阳、张文栋、何常德 |
绘制单位 | 太原科技大学计算机科学与技术学院、中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室、太原科技大学计算机科学与技术学院、太原科技大学计算机科学与技术学院、北方工业大学计算机学院、中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室、中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室、中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室 |
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