《表3 MRP与Si-MRP着火点Tab.3 Ignition temperature of MRP and Si-MRP》
根据表3可知,硅凝胶提高了样品的着火点温度。这是由于硅凝胶结构中的Si—O—Si键化学键能为452 k J/mol,相对于MF树脂的N—O键(201 k J/mol)、C—O(358 k J/mol)、C—C(346 k J/mol)热稳定性更强,在加热过程中囊壳结构不易被破坏,减少了MF树脂及红磷与空气接触的几率,表现为Si-MRP着火点升高。此外,观察到3#Si-MRP样品着火点低于1#Si-MRP与2#Si-MRP,这是由于硅凝胶包覆不完全,导致部分MF树脂囊壳裸露造成的。
图表编号 | XD004114700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.09.20 |
作者 | 程晨、杜仕国、鲁彦玲、刘献杰 |
绘制单位 | 陆军工程大学石家庄校区三系、陆军工程大学石家庄校区三系、陆军工程大学石家庄校区三系、预备役76师 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |